Spansion公司今日宣布推出面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度，工作温度范围为-40度到+85度，可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求。最新推出的Spansion e.MMC闪存系列完善了Spansion领先业界的并行和串行NOR闪存以及面向嵌入式应用的SLC NAND闪存产品组合。

Spansion e.MMC闪存采用高密度的MLC NAND，可配置为多种模式，以实现更高的可靠性、数据安全性以及更好的数据保护。该系列的控制器、固件和产品装配是专为注重品质的Spansion嵌入式系统客户而设计的。这些产品通过了NAND、控制器和e.MMC模块的严格认证和鉴定，满足Spansion世界一流的品质要求。

Spansion e.MMC S4041-1B1系列支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及现场固件升级、健康自我监测、自动后台运行等e.MMC 5.0功能。Spansion严格的突然掉电测试可确保在掉电发生时为数据提供最高等级的保护。该固件专为提升嵌入式应用的性能而优化，可为目标客户群提供更长的产品使用寿命。

S4041-1B1产品支持Spansion的存储器诊断工具包。存储器诊断工具包是一个诊断、分析、配置和编程工具包，旨在帮助工程师验证他们的嵌入式应用的Spansion存储解决方案。该工具包可简化配置和e.MMC的验证，从而帮助客户缩短存储器验证周期。

Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示：“面向工业、医疗、网络和耐用型消费产品的嵌入式系统要求严格，同时，消费者始终将数据保护和可靠性置于首位。与Spansion所有产品一样，S4041-1B1系列在开发时已将这些要求考虑在内。标准的e.MMC接口和特性提升了其易用性，而且其专有特性和对存储器诊断工具包的支持方便用户在最严格的平台上进行验证和设计。”

供货

8GB和16GB版本的Spansion S4041-1B1现已投入量产。封装选项包括153 BGA (0.5mm球间距)和100 BGA (1.0mm球间距)。温度范围选项包括-25到+85度，以及 -40 到 +85度。Spansion计划将来推出4GB、32GB和64GB密度版本。